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Technology Computer-Aided Design (TCAD)
Technology computer-aided design (TCAD) 是電子設計自動化 (EDA) 工具鏈的一環，用於模擬半導體器件的製造和操作。 TCAD包括兩個部分： 工藝仿真 以及 器件仿真.
工藝仿真
模擬半導體器件的製造，包括
- 蝕刻、沉積
- 離子注入
- 氧化、擴散
- ...
器件仿真
模擬器件性能，包括
- 經典和量子物理模型
- DC, AC和瞬態
- 提取器件參數，建構緊湊模型
- ...
Process Sim
工藝仿真
- 強健的 PDE 求解器
- 水平集方法與顯式曲面描述相結合
- Delaunay波前法網格生成和處理
- 幾何、各向同性和異性蝕刻模型
- RIE、等離子刻蝕、CMP
- CVD、ALD、蒙特卡洛沉積
- Gauss 和 Pearson-IV 離子注入模型
- 各種滲雜的專用擴散模型
- 恆定、斜坡和定制退火
- 可壓縮和不可壓縮氧化模型
Device Sim
經典物理器件仿真
- 直流、交流分析、瞬態仿真
- 2D 和 3D 網格
- 有限體積法，Scharfetter-Gummel 離散法
- 漂移-擴散傳輸，連續性方程
- 歐姆接觸和肖特基接觸
- 遷移率模型
- SRH, radiative, Auger, Langevin生成複合模型
- 缺陷態密度模型
- 帶隙縮窄模型
- 帶間隧穿模型
- 激子擴散模型: 單重態、三重態激子
- 用戶可定制的退化模型
- 材料數據庫、矽基、III-V 二元、SiC、TFT 材料
- 參數提取，結果可視化
Quantum Sim
原子尺度的量子物理模擬
- 準確的量子物理模型
- 材料和器件模擬
- 密度泛函緊密結合方法 (DFTB)
- 非平衡格林函數(NEGF)
- 穩態和瞬態仿真
- 快速算法：可以處理 >10K 原子
- 大規模 CPU 和 GPU 並行化
- 電子-聲子/光子耦合
- 材料數據庫：Si、GaAs、SiC、CNT等
- 3D圖形用戶介面
How It Work?
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2. Work Status
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3. Completion
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